搭侨促合作，携手创未来

    2025年8月1日，IC 豫商会执行会长张景明、秘书长丁金标携孟超强、王明、秦中兵、许鹏等莅临我司考察交流，以“搭桥促合作，携手创未来”为主题，共商推动国产芯片领域的合作与发展。

    上午11时，恒利泰科技黄总携公司团队前往成都双流国际机场，热情迎接IC豫商会领导一行。双方亲切交流后，共同乘车前往餐厅共进午餐，席间就半导体行业发展趋势及合作前景展开初步探讨。

    下午15:30，IC豫商会领导一行在黄总的陪同下，前往恒利泰科技总部厂区参观生产线。在参观过程中，公司技术负责人详细介绍了生产流程、核心工艺及产品优势，豫商会领导对恒利泰科技的技术实力和生产能力给予了高度评价。

    参观结束后，双方在公司会议室举行“搭桥促合作”专题交流会。会议伊始，黄总代表恒利泰科技对豫商会领导的到访表示热烈欢迎，并详细介绍了公司的发展历程、核心产品及市场布局。随后，双方围绕半导体产业的技术创新、市场拓展及供应链合作等议题展开深入探讨。  交流会上，黄总与豫商会孟总分别就合作模式、资源整合等具体问题交换意见。豫商会丁秘书长在总结发言中表示，此次考察交流收获颇丰，希望双方未来能在技术、市场、资本等多个层面实现深度合作，携手共赢。

   会议最后，张会长强调：“做朋友、做生意，诚信是第一位的。信誉是企业长久发展的基石，也是合作的基础。”他期待双方以此次交流为契机，建立长期稳定的合作关系，共同推动半导体产业的高质量发展。  

   此次考察交流活动不仅加深了恒利泰科技与豫商会之间的相互了解，也为未来合作奠定了坚实基础。双方一致表示，将进一步加强沟通对接，共同探索半导体产业链协同发展的新机遇，携手开创互利共赢的新局面。