12月8日上午，特朗普在Truth Social 上表示，将允许英伟达向中国和其他“已批准”的地区客户出口其H200 人工智能芯片，但条件是美国要获得25%的分成。
不过此次出口不包括英伟达最先进的芯片Blackwell 系列和即将推出的 Rubin 处理器，这2类产品依然只面向美国市场。
至于能出口多少 H200、是否还会有其他的条件，特朗普没有给出明确的答案，只强调出口都将在“能够继续保障国家安全的前提下”进行。
图源：Truth Social 截图
H200芯片于2024 年第二季度首次发布，是H100的升级版，采用顶级的HBM3e显存和带宽，主要用于攻克千亿参数大模型训练和推理的性能瓶颈，代表当时 Hopper 架构的完整实力，但距英伟达当前最先进的产品仍有约 18 个月的技术差距。
研究机构指出，H200的性能是此前对华出口的H20芯片的六倍。基于 Hopper 架构打造，配备 141GB 的 HBM3e 显存，内存带宽高达 48TB/s，相比前代 H100 在多项任务中都有明显提升。
在 Llama2、GPT-3.5 等大模型推理中，H200 的输出速度分别达到 H100 的 1.9 倍和 1.6 倍；在高性能计算场景中，相比传统双核 x86 CPU 更是快上数百倍。
图源：英伟达
但对比英伟达最先进的Blackwell系列又差距明显。Blackwell 在 AI 训练任务上大约比 H200 快 1.5 倍，在模型推理中快约 5 倍，在某些任务中，Blackwell芯片的速度比H200芯片快10倍。
对于此次可能的出口，英伟达在声明中称，“向经商务部审核批准的商业客户提供 H200，是一种深思熟虑的平衡，这对美国来说是一件好事。”
这有机会让英伟达有机会进入全球最大的市场，扩大市场份额，并确保标准围绕美国产品制定。
图源：路透社
今年 8 月，中国曾报道早期的 H20 芯片可能存在后门风险，但英伟达随即否认。
即使H200 获准出口，中国企业用不用就是另一回事了。
目前国产AI行业进展迅速，DeepSeek 和阿里巴巴已经发布了世界领先的大模型，而华为也在硬件生产方面取得了快速进展。
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