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| HN-SMPM44510-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*4.5mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMPM(M)-JPD-F |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP424660-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP(M)-JHD12-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF193140-0.3(4.6-1.2)R |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 圆头 |
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频率范围：DC-46.5GHz 驻波比：≤1.3 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF2575-0.38(16-2)MR |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 圆头 金丝键合款 |
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频率范围：DC-40GHz 驻波比：≤1.25 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF2516-0.38(5.2-1.5)-T1.1 |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（T头/钉头）（金丝键合型） |
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频率范围：DC-40GHz 驻波比：≤1.25 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(3-0.9)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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产品描述：金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(5.7-1.5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排2针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF193140-0.3(4.4-1)M |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 金丝键合款 |
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频率范围：DC-46.5GHz 驻波比：≤1.3 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF173140-0.23(4.4-1.8)R |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 圆头 |
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频率范围：DC-67GHz 驻波比：≤1.4 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF5530-0.9(20-8.5)R |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 圆头 |
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频率范围：DC-12GHz 驻波比：≤1.1 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF5530-0.9(9-3) |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） |
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频率范围：DC-12GHz 驻波比：≤1.1 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF5059-0.8(11-3)R |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 圆头 |
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频率范围：DC-18GHz 驻波比：≤1.1 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF3030-0.5(12-3)M |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 金丝键合款 |
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频率范围：DC-26.5GHz 驻波比：≤1.15 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF3020-0.5(7-3) |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） |
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频率范围：DC-26.5GHz 驻波比：≤1.15 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF3016-0.5(17.5-2) |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） |
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频率范围：DC-26.5GHz 驻波比：≤1.15 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF3016-0.5(12-5)M |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 金丝键合款 |
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频率范围：DC-26.5GHz 驻波比：≤1.15 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF3016-0.5(12-5) |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） |
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频率范围：DC-26.5GHz 驻波比：≤1.15 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF3016-0.5(7.8-2)R |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） 圆头 |
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频率范围：DC-26.5GHz 驻波比：≤1.15 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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