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产品描述 |
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| H3-ADTL1-12+ |
ADTL1-12+ |
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频率范围：20-1200M，50Ω，阻抗比1:1，巴伦变压器 |
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| H3-TC1-1-13M+ |
TC1-1-13M+ |
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频率范围：4.5-3000MHz 阻抗：50Ω 阻抗比1:1 工作温度：-55℃～+85℃ 巴伦变压器 |
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| HN-LP4-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排4插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP3-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP12-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排12插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP11-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排11插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP10-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排10插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP9-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排9插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP8-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排8插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP7-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排7插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排6插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP5-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排5插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP4-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排4插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-LP3-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-LP2-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2020-0.5(10-2)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
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金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2020-0.5(8-1)-T0.7 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
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金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2018-0.5(10-1.5)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
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金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2014-0.7(11.4-1.2)-T0.9 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
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金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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