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HLY-2.92-KFD0.30-7 |
不锈钢款,射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.3mm针,孔深≤2mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级,2孔法兰安装,2.92mm毫米波连接器。频率范围DC~40GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.15,工作温度-55℃~+165℃。 |
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HLY-2.92-KFD0.30-6 |
不锈钢款,射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.3mm针,孔深≤2mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级,2孔法兰安装,2.92mm毫米波连接器。频率范围DC~40GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.15,工作温度-55℃~+165℃。 |
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HLY-2.92-KFD0.30-1 |
不锈钢款,射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.3mm针,孔深≤2mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级,4孔法兰安装,2.92mm毫米波连接器。频率范围DC~40GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.15,工作温度-55℃~+165℃。 |
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HLY-2.92-KFD0.23-7 |
不锈钢款,射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.23mm针,孔深≤2mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级,2孔法兰安装,2.92mm毫米波连接器。频率范围DC~40GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.15,工作温度-55℃~+165℃。 |
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HLY-2.92-KFD0.23-1 |
不锈钢款,射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.23mm针,孔深≤2mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级,4孔法兰安装,2.92mm毫米波连接器。频率范围DC~40GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.15,工作温度-55℃~+165℃。 |
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HLY-2.4-KFD0.23-7 |
不锈钢款,射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.23mm针,孔深≤2mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级,2孔法兰安装,2.4mm毫米波连接器。频率范围DC~50GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.15,工作温度-55℃~+165℃。 |
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HLY-2.4-KFD0.23-1 |
不锈钢款,射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.23mm针,孔深≤2mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级,4孔法兰安装,2.4mm毫米波连接器。频率范围DC~50GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.15,工作温度-55℃~+165℃。 |
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HN-SSMP-JD-2.5 |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.55mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMPM44510-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*4.5mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMPM(M)-JPD-F |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP424660-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP(M)-JHD12-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF193140-0.3(4.6-1.2)R |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) 圆头 |
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频率范围:DC-46.5GHz 驻波比:≤1.3 插入损耗:≤0.2dB 特性阻抗:50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2575-0.38(16-2)MR |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) 圆头 金丝键合款 |
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频率范围:DC-40GHz 驻波比:≤1.25 插入损耗:≤0.2dB 特性阻抗:50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2516-0.38(5.2-1.5)-T1.1 |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)(T头/钉头)(金丝键合型) |
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频率范围:DC-40GHz 驻波比:≤1.25 插入损耗:≤0.2dB 特性阻抗:50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-LP2-0.5-1.27(3-0.9)M |
低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) |
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产品描述:金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-LP2-0.5-1.27(5.7-1.5) |
低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) |
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焊接款 单联排2针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF193140-0.3(4.4-1)M |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) 金丝键合款 |
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频率范围:DC-46.5GHz 驻波比:≤1.3 插入损耗:≤0.2dB 特性阻抗:50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF173140-0.23(4.4-1.8)R |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) 圆头 |
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频率范围:DC-67GHz 驻波比:≤1.4 插入损耗:≤0.2dB 特性阻抗:50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF5530-0.9(20-8.5)R |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) 圆头 |
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频率范围:DC-12GHz 驻波比:≤1.1 插入损耗:≤0.2dB 特性阻抗:50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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