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| HN-DC2018-0.5(10-1.5)-T0.8 |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*1.8mm，内导体直径φ0.5mm |
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钉头/T头；金丝键合款； 介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.5(6.5-1.5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.5mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.5(8-1)-T0.7 |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.5mm |
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钉头/T头；金丝键合款； 介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.5(9-4)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.5mm |
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金丝键合款；介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.5(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.5mm |
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钉头/T头；金丝键合款； 介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.5(10-2.4) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.5mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.5(12-5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.5mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.5(12-5)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.5mm |
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金丝键合款； 介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.8(12-6) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.8mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2020-0.8(12-6)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.0mm*2.0mm，内导体直径φ0.8mm |
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金丝键合款； 介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2516-0.7(11-2.2) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.6mm，内导体直径φ0.7mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2516-0.7(11-4.6) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.6mm，内导体直径φ0.7mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2516-0.7(11-4.6)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.6mm，内导体直径φ0.7mm |
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金丝键合款； 介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2516-0.8(8-2) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.6mm，内导体直径φ0.8mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2516-0.8(11-3.4) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.6mm，内导体直径φ0.8mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2518-0.8(12.8-5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.8mm，内导体直径φ0.8mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2518-0.8(27.8-1) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.8mm，内导体直径φ0.8mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2518-0.8(27-15) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.8mm，内导体直径φ0.8mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2518-0.8(29.8-3) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*1.8mm，内导体直径φ0.8mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-DC2525-0.5(12-5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）,DC，外壳尺寸φ2.5mm*2.5mm，内导体直径φ0.5mm |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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