产品中心-成都恒利泰科技有限公司

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HN-DC1410-0.5(5-2)	低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一）	介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-DC1216-0.45(12-2.8)M	低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一）金丝键合款	介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-DC1216-0.45(12-2.4)M	低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一）金丝键合款	介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-DC1216-0.45(12-1.2)MDR	低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一）金丝键合款单头圆针	介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-DC1216-0.45(8-2.8)M	低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一）金丝键合款	介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-DC1216-0.45(8-1.2)M	低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一）金丝键合款	介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-DC1006-0.3(6.8-1.2)	低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一）	介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-SMP424618-S	光孔 SMP型公头玻璃封装绝缘座电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm	频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-SMP373616-S	光孔 SMP型公头玻璃封装绝缘座电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm	频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-SMP373613-S	光孔 SMP型公头玻璃封装绝缘座电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm	频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-SMP373640-L	半擒纵 SMP型公头玻璃封装绝缘座电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm	频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-SMP373615-L	半擒纵 SMP型公头玻璃封装绝缘座电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm	频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-JSMP(M)-JHD1-L	半擒纵 SMP型公头玻璃封装绝缘座电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm	频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HN-SMP(M)-JHD-L	半擒纵 SMP型公头玻璃封装绝缘座电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm	频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制	了解详情
HL-SMA-KFD0.5C-A	射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.5mm针，孔深≤2.5mm	射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级SMA型4孔法兰安装，射频连接器。频率范围DC~18GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.25，工作温度-45℃~+125℃。	了解详情
HL-SMA-KFD0.5C	射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.5mm针，孔深≤2.5mm	射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级SMA型2孔法兰安装，射频连接器。频率范围DC~18GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.25，工作温度-45℃~+125℃。	了解详情
HL-SMA-KFD0.38	射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.38mm针，孔深≤2.0mm	射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级SMA型2孔法兰安装，射频连接器。频率范围DC~18GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.2，工作温度-45℃~+85℃。	了解详情
HLCC100050A	电容量1000pF±20%，耐压50V，-55℃~+125℃，尺寸0.760.760.152，高性能、双面留边型	电容量1000pF±20%，耐压50V，-55℃~+125℃，尺寸0.760.760.152，高性能、双面留边型	了解详情
HLCC10100G	电容量10±10%，耐压100V，-55℃~+125℃，尺寸0.250.250.12，高性能、单面留边型	电容量10±10%，耐压100V，-55℃~+125℃，尺寸0.250.250.12，高性能、单面留边型	了解详情
HLCC10050G	电容量100±20%，耐压50V，-55℃~+125℃，尺寸0.380.380.15，高性能、单面留边型	电容量100±20%，耐压50V，-55℃~+125℃，尺寸0.380.380.15，高性能、单面留边型芯片电容器	了解详情