8月24日，小米发布3颗玄戒自研芯片分别是旗舰AI SoC玄戒 O3、高带宽AI加速芯片玄戒 O100，以及中国大陆首款3nm智驾AI芯片玄戒 D100。
其中，玄戒O3将于今年9月首发搭载于小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max，目前已进入量产阶段。
玄戒 O100 和玄戒 D100已完成回片验证，将于明年正式商用。
图源：路透社
2025年5月22日，小米发布首款自主研发旗舰SoC玄戒 O1。据悉，自发布以来，小米已售出约 15 万部搭载该芯片的智能手机。
而玄戒O3出货量目标为 20 万至 30 万部。据标普全球旗下 Visible Alpha 的数据，小米在 2026 年上半年售出 6500 万部手机。
据小米介绍，玄戒 O3集成约240亿颗晶体管，芯片面积133平方毫米，INT8精度下张量算力是玄戒O1的2.2倍，向量算力提升6.8倍。
其安兔兔跑分达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC，也是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽达113.8GB/s，相比玄戒 O1提升48%。
其NPU拥有200TOPS张量算力，端侧AI性能提升45%。
存储方面，玄戒 O3片上缓存总量达到60MB，包括：12MB L2缓存、16MB L3缓存、16MB SLC系统级缓存。
图源：小米
玄戒 O100是小米首颗面向端侧大模型打造的高带宽AI加速芯片。
该芯片采用6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，并结合Hybrid Bonding混合键合技术，其键合间距达到1.4微米，TSV硅通孔直径达到0.7微米。
通过晶圆级堆叠，小米大幅缩短了计算单元和存储之间的数据传输距离。
通过先进封装技术，玄戒 O100实现1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度最高达到330TPS。
相比传统手机SoC，O100重点解决的是端侧大模型运行中的数据传输瓶颈。
图源：小米
玄戒 D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。
该芯片采用3nm先进工艺，集成20核高性能CPU和16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可支持200B参数量大模型本地部署。
基于D100，小米还打造了AI Cube原型机。
该设备内置玄戒 O3、O100和D100三颗芯片，可以本地运行120B和3B双模型，并支持快慢系统切换，可应用于Vibe Coding、游戏开发等场景。
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