11月4日消息，据台媒报道，华邦电子计划投入新台币731.63亿元（约合人民币149亿元），扩建高雄园区12英寸晶圆厂，并采购相关生产设备。
扩建的重点是第二期Module B项目，预计采用16纳米制程，月产能约为5万至6万片。
投资内容包括厂房土建、机电设施以及部分采购周期超过两年的关键设备，预计今年12月底动工，目标在两年内开始安装设备。
目前，华邦高雄厂第一期Module A的月产能约为1.6万片晶圆，预计今年年底提升至2.4万片。
随着客户订单持续增加，这部分产能届时将达到满载状态，2027年和2028年也将维持这一规模。
图源：经济日报
厂房还没建好，客户已经开始提前锁定产能。
华邦总经理陈沛铭透露，公司已为签署长期供货协议（LTA）的客户预留部分产能，还有客户签署了合作意向书（LOI），希望提前锁定2027年至2030年甚至更长时间的供应。
华邦此次大规模扩产，与当前存储市场的供需变化密切相关。公司表示，虽然第四季度消费电子市场可能出现季节性调整，但AI需求依然强劲，客户合约价格也在陆续上调。
华邦预计，2027年至2028年，全球存储市场的供需紧张程度可能比2026年更加严重。
在NOR Flash方面，高密度产品同样供应紧张，价格上涨趋势有望延续至明年。
华邦认为，中国大陆厂商新增产能主要集中在32Mb以下及部分64Mb产品，而AI服务器、PC等市场对高密度NOR Flash仍有较大需求。
因此，公司计划继续扩大高密度NOR Flash和24纳米SLC NAND布局，争取更多AI和汽车电子市场订单。
图源：自由财经
除了传统存储业务，华邦也在加快布局AI相关产品。
其中，CUBE产品正逐渐受到AI芯片客户关注。
陈沛铭表示，相关客户的应用正从消费电子转向ASIC、XPU等AI加速器，部分客户计划采用较小容量的CUBE产品，替代部分原本使用HBM的应用，预计明年将有数家客户开始量产。
另一项值得关注的是硅电容。华邦此前新增的数千片晶圆产能已经售罄，公司计划进一步扩产，并与全球大型MLCC厂商洽谈合作，将相关产品拓展至光通信、射频和先进封装等领域。
消息数据来源：华邦、经济日报、自由财经
图文转自立创商城
