| 产品型号 |
替代型号 |
产品图片 |
产品描述 |
查看详情 |
| HN-DC2016-0.7(11-4.6) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
 |
介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2016-0.5(12-4.6) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
 |
介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2020-0.5(10-2)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2020-0.5(8-1)-T0.7 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2018-0.5(10-1.5)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2014-0.7(11.4-1.2)-T0.9 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2014-0.7(10.4-1.0)-T0.9 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2010-0.5(13.5-3)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2010-0.5(12-1.5)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1616-0.45(8-1.5)-T0.8 |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1616-0.45(7.9-1.3)-T0.7 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1614-0.45(6.9-1.5)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1614-0.45(6.9-0.8)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1610-0.5(5.2-1.5)-T0.7 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1610-0.5(5-1.5)-T0.7 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1610-0.5(4-1)-T0.7 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头/钉头） |
 |
金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC2012-0.7(4.8-1.8) |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
 |
焊接款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1616-0.5(17-8) |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
 |
焊接款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1616-0.45(16-4) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
 |
焊接款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
| HN-DC1616-0.45(12-4) |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
 |
焊接款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
