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| HN-LP2-0.5-1.27(5.7-1.5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排2针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-RF2020-0.3(8-3) |
射频单芯玻璃绝缘子（玻珠） |
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频率范围：DC-46.5GHz 驻波比：≤1.3 插入损耗：≤0.2dB 特性阻抗：50Ω 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP12-0.5-1.27(9.4-2.8)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 金丝键合款 |
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金丝键合款 单联排12针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP10-0.5-1.27(9.4-2.8)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 金丝键合款 |
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金丝键合款 单联排10针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP8-0.5-1.27(16.5-5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排8针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP8-0.5-1.27(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排8针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP7-0.5-1.27(12-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排7针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP7-0.5-1.27(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排7针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP7-0.5-1.27(9.4-2.8)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 金丝键合款 |
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金丝键合款 单联排7针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP7-0.5-1.27(7-2) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排7针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP7-0.5-1.27(7.1-2)-T0.7 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排7针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.5-1.27-1(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 外导体高度1.0mm |
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焊接款 单联排6针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.5-1.27(16.5-5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排6针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.5-1.27(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排6针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.5-1.27(9.4-2.8)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合款 单联排6针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.5-1.27(6-1.5)-C0.7 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 侧磨针 金丝键合款 |
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金丝键合款 单联排5针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.5-1.27(6-1.5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排6针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP5-0.6-2.54(9-4) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距2.54mm系列） |
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焊接款 单联排5针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP5-0.5-1.27(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排5针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP4-0.5-1.27-1(5.1-1.5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 外导体高度1.0mm |
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焊接款 单联排4针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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