产品型号 |
替代型号 |
产品图片 |
产品描述 |
查看详情 |
HN-SMP424618-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
 |
频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
HN-SMP373616-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
 |
频率范围:DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
HN-SMP373613-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
 |
频率范围:DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
HN-SMP373640-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
 |
频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
HN-SMP373615-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
 |
频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
HN-JSMP(M)-JHD1-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
 |
频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |
HN-SMP(M)-JHD-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
 |
频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
了解详情 |