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| HN-LP4-0.5-1.27(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排4针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP4-0.5-1.27(8-1.5)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排4插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP4-0.5-1.27(7-2) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排4插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP3-0.5-1.27(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.45-1.27(8-1.5)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.6-2.54(9-4)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距2.54mm系列） |
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金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.6-2.54(9-4) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距2.54mm系列） |
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焊接款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.6-1.27-3(9-2) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(16.5-5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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焊接款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(10-2)-T0.8 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列）T头/钉头 |
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金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(7-2)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 金丝键合款 |
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金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(6-1.5)-C0.7 |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） 侧磨针 金丝键合款 |
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金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP11-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度：-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP9-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度：-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP10-0.5-1.27(10-0.5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排10插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP8-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排8插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP3-0.6-2.54(9-4) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP3-0.5-1.27(10-0.5) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LPS14-0.7-2.54-2(7.5-3.5)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距2.54mm系列） |
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金丝键合型 双联排14针 介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LPS14-0.5-1.27(9.4-2.8)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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金丝键合 双联排14插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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