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HN-LP5-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) |
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金丝键合款 单联排5插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-LP4-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) |
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金丝键合款 单联排4插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-LP3-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) |
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金丝键合款 单联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-LP2-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频(馈电)联排玻璃绝缘子(玻珠)(针间距1.27mm系列) |
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金丝键合款 单联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS11-1.27-0.5 |
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联排11插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS10-1.27-0.5 |
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联排10插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS9-1.27-0.5 |
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联排9插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS8-1.27-0.5 |
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联排8插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS7-1.27-0.5 |
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联排7插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS6-1.27-0.5 |
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联排6插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS5-1.27-0.5 |
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联排5插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS4-1.27-0.5 |
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联排4插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS3-1.27-0.5 |
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联排3插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HJ-MRFS2-1.27-0.5 |
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联排2插针 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥1000MΩ/DC250V 密封漏率:≤ 1×10-9Pa.m3/s(He) 工作温度:-55°- 165°导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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