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| HN-SSMP-JD-2.5 |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.55mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMPM44510-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*4.5mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMPM(M)-JPD-F |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP424660-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP(M)-JHD12-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP424618-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373616-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373613-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373640-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373615-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-JSMP(M)-JHD1-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP(M)-JHD-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HLY-2.92-JFD0.46-4 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.46mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，2孔法兰安装，2.92mm毫米波连接器。频率范围DC~40GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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| HLY-SMA-KFD0.51-7 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.51mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，2孔法兰安装，SMA型射频连接器。频率范围DC~27GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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| HLY-SMA-KFD0.51-1 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.51mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，4孔法兰安装，SMA型射频连接器。频率范围DC~27GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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| HLY-SMA-KFD0.46-7 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.46mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，2孔法兰安装，SMA型射频连接器。频率范围DC~27GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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| HLY-SMA-KFD0.46-1 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.46mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，4孔法兰安装，SMA型射频连接器。频率范围DC~27GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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| HLY-SMA-KFD0.38-13 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.38mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，4孔法兰安装，SMA型射频连接器。频率范围DC~27GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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| HLY-SMA-KFD0.38-7 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.38mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，2孔法兰安装，SMA型射频连接器。频率范围DC~27GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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| HLY-SMA-KFD0.38-1 |
不锈钢款，射频单芯玻璃绝缘子（玻珠）用射频连接器，适配φ0.38mm针，孔深≤2mm |
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射频（RF）玻璃烧结绝缘子专用测试级，4孔法兰安装，SMA型射频连接器。频率范围DC~27GHz，阻抗50Ω，驻波比≤1.15，工作温度-55℃~+165℃。 |
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