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| HN-LPW6-0.5-1.27(7.9-4.6) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列）（弯针） |
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介质耐压≥300V ； 绝缘电阻≥5000MΩ@500V ； 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s ； 工作温度：-65℃- +155℃ ; 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制。 |
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| HN-JSMP(M)-JHD1-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP424617-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP424618-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP424660-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP504313-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ5.0*4.3mm |
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频率范围：DC-26.5GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP545017-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ5.4*5.0mm |
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频率范围：DC-18GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP3336085-F |
全擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP3336127-F |
全擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SSMP-JD-2.5 |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.55mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMPM44510-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*4.5mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMPM(M)-JPD-F |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP(M)-JHD12-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP(M)-JHD-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP333633-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.3*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373609-F |
全擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373613-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373613-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373615-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373616-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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