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| HN-DC2020-0.5(12-5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2016-0.7(11-4.6) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2016-0.5(12-4.6) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP4-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排4插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP3-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.5-1.27(9.4-2.8) |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP12-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排12插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP11-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排11插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP10-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排10插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP9-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排9插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP8-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排8插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP7-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排7插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP6-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排6插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP5-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排5插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP4-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排4插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP3-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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联排3插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ/DC500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-LP2-0.38-1.27(8.8-1)M |
低频（馈电）联排玻璃绝缘子（玻珠）（针间距1.27mm系列） |
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（常规或金丝键合）联排2插针 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2020-0.5(10-2)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头&丁头） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2020-0.5(8-1)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头&丁头） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC2018-0.5(10-1.5)-T0.8 |
低频单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二）（T头&丁头） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥500MΩ 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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