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HN-DC1216-0.45(8-2.8)M |
低频(馈电)单芯玻璃绝缘子(玻珠)(类型一) 金丝键合款 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-DC1216-0.45(8-1.2)M |
低频(馈电)单芯玻璃绝缘子(玻珠)(类型一) 金丝键合款 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-DC1006-0.3(6.8-1.2) |
低频(馈电)单芯玻璃绝缘子(玻珠)(类型一) |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度:-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP424618-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP373616-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP373613-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP373640-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP373615-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-JSMP(M)-JHD1-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-SMP(M)-JHD-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围:DC-40GHz 驻波:≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率:1.013x10-3Pa·cm3 /S(He) 工作温度:-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HL-SMA-KFD0.5C-A |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.5mm针,孔深≤2.5mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级SMA型4孔法兰安装,射频连接器。频率范围DC~18GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.25,工作温度-45℃~+125℃。 |
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HL-SMA-KFD0.5C |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.5mm针,孔深≤2.5mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级SMA型2孔法兰安装,射频连接器。频率范围DC~18GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.25,工作温度-45℃~+125℃。 |
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HL-SMA-KFD0.38 |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠)用射频连接器,适配φ0.38mm针,孔深≤2.0mm |
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射频(RF)玻璃烧结绝缘子专用测试级SMA型2孔法兰安装,射频连接器。频率范围DC~18GHz,阻抗50Ω,驻波比≤1.2,工作温度-45℃~+85℃。 |
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HN-RF3020-0.5(12-4)M |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) |
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频率范围:DC-26.5GHz
驻波比:≤1.15
插入损耗:≤0.2dB
特性阻抗:50Ω
介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度:-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2520-0.38(9-2) |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) |
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频率范围:DC-40GHz
驻波比:≤1.25
插入损耗:≤0.2dB
特性阻抗:50Ω
介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度:-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2520-0.38(5.8-1.5) |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) |
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频率范围:DC-40GHz
驻波比:≤1.25
插入损耗:≤0.2dB
特性阻抗:50Ω
介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度:-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2516-0.38(8-4.6)R |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) |
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频率范围:DC-40GHz
驻波比:≤1.25
插入损耗:≤0.2dB
特性阻抗:50Ω
介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度:-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2516-0.3(8-4.6)R |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) |
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频率范围:DC-46.5GHz
驻波比:≤1.3
插入损耗:≤0.2dB
特性阻抗:50Ω
介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度:-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2030-0.3(12-2) |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) |
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频率范围:DC-46.5GHz
驻波比:≤1.3
插入损耗:≤0.2dB
特性阻抗:50Ω
介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度:-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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HN-RF2020-0.3(8-2) |
射频单芯玻璃绝缘子(玻珠) |
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频率范围:DC-46.5GHz
驻波比:≤1.3
插入损耗:≤0.2dB
特性阻抗:50Ω
介质耐压≥300V
绝缘电阻≥5000MΩ@500V
密封漏≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s
工作温度:-65℃- +155℃
导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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