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产品描述 |
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| HN-DC1616-0.45(8-2.5)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） 金丝键合款 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1616-0.45(8-1.2) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1616-0.45(8.5-4.5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1616-0.45(5.5-1.3) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1616-0.5(10.5-1)-T0.9 |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型二） T头/钉头 金丝键合款 |
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金丝键合款 介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1615-0.5(7-0.5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1614-0.45(5-1.5) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1611-0.45(7.1-0.6) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1410-0.5(5-2) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1216-0.45(12-2.8)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） 金丝键合款 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1216-0.45(12-2.4)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） 金丝键合款 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1216-0.45(12-1.2)MDR |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） 金丝键合款 单头圆针 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1216-0.45(8-2.8)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） 金丝键合款 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1216-0.45(8-1.2)M |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） 金丝键合款 |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-DC1006-0.3(6.8-1.2) |
低频（馈电）单芯玻璃绝缘子（玻珠）（类型一） |
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介质耐压≥300V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm3 /s 工作温度：-65℃- +155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP424618-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ4.2*4.55mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373616-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373613-S |
光孔 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波≤1.2 光孔 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373640-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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| HN-SMP373615-L |
半擒纵 SMP型 公头 玻璃封装绝缘座 电镀硬金1μm φ3.7*3.6mm |
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频率范围：DC-40GHz 驻波：≤1.2 半擒纵 介质耐压≥500V 绝缘电阻≥5000MΩ@500V 密封漏率：1.013x10-3Pa·cm3 /S（He) 工作温度：-65℃~+155℃ 导体外径、高度及插针的直径、形状和长度均可按客户要求定制 |
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